창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMK-8.192KHZ-LQ-D14-H-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMK Series Datasheet | |
| 주요제품 | KHz MEMS Oscillators | |
| 3D 모델 | ASTMK.pdf | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8.192kHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | NanoDrive™ | |
| 전압 - 공급 | 1.5 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 1.4µA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMK-8.192KHZ-LQ-D14-H-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMK-8.192KHZ-, ASTMK-8.192KHZ-LQ-D14-H-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879064-1 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1-1879064-1.pdf | |
![]() | 416F40022ATT | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ATT.pdf | |
![]() | RT1206DRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0780R6L.pdf | |
![]() | MSF4800S-40-2040-40-0720-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-2040-40-0720-10X-1.pdf | |
![]() | TIP121-TU | TIP121-TU FSC SMD or Through Hole | TIP121-TU.pdf | |
![]() | PAN1315EMK | PAN1315EMK TIECCN SMD or Through Hole | PAN1315EMK.pdf | |
![]() | XC3030AVQ100 | XC3030AVQ100 XILINX TQFP100 | XC3030AVQ100.pdf | |
![]() | CFR455H | CFR455H MURATA DIP | CFR455H.pdf | |
![]() | GE24I07-P1J | GE24I07-P1J MW SMD or Through Hole | GE24I07-P1J.pdf | |
![]() | TOTX142L(F) | TOTX142L(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TOTX142L(F).pdf | |
![]() | EP2S60F1020I-4N | EP2S60F1020I-4N ALTEAR SMD or Through Hole | EP2S60F1020I-4N.pdf | |
![]() | MSVU09-50 | MSVU09-50 COMOSS SMD or Through Hole | MSVU09-50.pdf |