창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASSY335-20694 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASSY335-20694 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASSY335-20694 | |
| 관련 링크 | ASSY335, ASSY335-20694 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E1R3CA01D | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R3CA01D.pdf | |
![]() | 2512R-182H | 1.8µH Unshielded Inductor 1.18A 290 mOhm Max 2-SMD | 2512R-182H.pdf | |
![]() | MS868C15-TE24R | MS868C15-TE24R FUJI TFP | MS868C15-TE24R.pdf | |
![]() | MT1392E/C-L | MT1392E/C-L MTK QFP | MT1392E/C-L.pdf | |
![]() | HCMP1824 | HCMP1824 ORIGINAL DIP | HCMP1824.pdf | |
![]() | S3F84H5XZZ-SO95 | S3F84H5XZZ-SO95 SAMSUNG SOP32 | S3F84H5XZZ-SO95.pdf | |
![]() | Si2434FS18-EVB | Si2434FS18-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si2434FS18-EVB.pdf | |
![]() | CS6057-002 | CS6057-002 CSC SMD or Through Hole | CS6057-002.pdf | |
![]() | CAT59C11ZP | CAT59C11ZP CSI DIP-8 | CAT59C11ZP.pdf | |
![]() | MFI201215RKA | MFI201215RKA etronic SMD | MFI201215RKA.pdf | |
![]() | HI5760BIBZ-TTR | HI5760BIBZ-TTR INTERSIL SMD or Through Hole | HI5760BIBZ-TTR.pdf | |
![]() | TC74HC196AF(EL) | TC74HC196AF(EL) TOSH SOP16 | TC74HC196AF(EL).pdf |