창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASSEMBLY-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASSEMBLY-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASSEMBLY-G | |
| 관련 링크 | ASSEMB, ASSEMBLY-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180MXXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MXXAC.pdf | |
![]() | 7.2WKMHF200 | FUSE 7.2KV 200A M/S 1245 | 7.2WKMHF200.pdf | |
![]() | TNPW2512360RBETG | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512360RBETG.pdf | |
![]() | MBB0207CC2050FC100 | RES 205 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2050FC100.pdf | |
![]() | 93C46-WDW6TP | 93C46-WDW6TP STM TSSOP-8 | 93C46-WDW6TP.pdf | |
![]() | XC2VP20-4FFG1152 | XC2VP20-4FFG1152 XILINX BGA | XC2VP20-4FFG1152.pdf | |
![]() | 768201472G | 768201472G CTS SMD or Through Hole | 768201472G.pdf | |
![]() | LD2979M36TR | LD2979M36TR NPE SOT-25 | LD2979M36TR.pdf | |
![]() | PM20-R82M | PM20-R82M BOURNS SMD | PM20-R82M.pdf | |
![]() | D45128163G5-A10-9J | D45128163G5-A10-9J NEC TSOP | D45128163G5-A10-9J.pdf | |
![]() | BC850CLT1 | BC850CLT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC850CLT1.pdf | |
![]() | T494V107M006AT | T494V107M006AT KEMET SMD | T494V107M006AT.pdf |