창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASS211N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASS211N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASS211N | |
관련 링크 | ASS2, ASS211N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C6R8DC81PNC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C6R8DC81PNC.pdf | ||
UP050SL100J-A-B | 10pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL100J-A-B.pdf | ||
DPA424 | DPA424 POWER TO-263-7 | DPA424.pdf | ||
BA4187 | BA4187 ROHM SSOP | BA4187.pdf | ||
4377C | 4377C TERADYNE SMD or Through Hole | 4377C.pdf | ||
M83L528GA | M83L528GA WIN PQFP | M83L528GA.pdf | ||
AM2864-355DC | AM2864-355DC AMD DIP | AM2864-355DC.pdf | ||
74ABT244D-T | 74ABT244D-T NXP/PHILIPS SOP-207.2mm | 74ABT244D-T.pdf | ||
LMX2326TMXNOPB | LMX2326TMXNOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2326TMXNOPB.pdf | ||
TTMIA475TSSR | TTMIA475TSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TTMIA475TSSR.pdf | ||
LG2043-W76 | LG2043-W76 LIGITEK ROHS | LG2043-W76.pdf |