창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-2010HC-R68M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-2010HC Series ASPI-2010HC Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-2010HC.pdf ASPI-2010HC.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-2010HC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 전류 - 포화 | 3.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 65m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 77MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 535-12594-2 ASPI-2010HC-R68M-T-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-2010HC-R68M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-2010H, ASPI-2010HC-R68M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | AG01AWK | DIODE GEN PURP 600V 500MA AXIAL | AG01AWK.pdf | |
![]() | CLX-840333 | CLX-840333 AD CDIP18 | CLX-840333.pdf | |
![]() | IS62C102470QI | IS62C102470QI ISS SOIC | IS62C102470QI.pdf | |
![]() | D28C04C-25 | D28C04C-25 NEC DIP24 | D28C04C-25.pdf | |
![]() | SKKT72B/18E | SKKT72B/18E SEMIKRON MOKUAI | SKKT72B/18E.pdf | |
![]() | MCA2019 | MCA2019 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCA2019.pdf | |
![]() | CLA61075MAHPTG | CLA61075MAHPTG PLESSEY SMD or Through Hole | CLA61075MAHPTG.pdf | |
![]() | 62P01/RBR | 62P01/RBR ST DIP16 | 62P01/RBR.pdf | |
![]() | XC4VSX25-10FFG668 | XC4VSX25-10FFG668 XILINX BGA | XC4VSX25-10FFG668.pdf | |
![]() | TVX1E101MAA1LS | TVX1E101MAA1LS NCH SMD or Through Hole | TVX1E101MAA1LS.pdf | |
![]() | 6FB330M | 6FB330M NIPPON DIP | 6FB330M.pdf | |
![]() | UAA3537HN/CI | UAA3537HN/CI NXP QFN | UAA3537HN/CI.pdf |