창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-2010-1R0M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-2010 ASPI-2010 Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-2010.pdf ASPI-2010.stp | |
| PCN 설계/사양 | ASPI-2010 Series 17/Dec/2012 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | 1.85A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 114m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 535-12288-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-2010-1R0M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-2010, ASPI-2010-1R0M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-16.384MHZ-B2-T | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-16.384MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | MCT06030D6650BP500 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6650BP500.pdf | |
![]() | CW0011R100JE70HS | RES 1.1 OHM 5% AXIAL | CW0011R100JE70HS.pdf | |
![]() | P51-50-A-U-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-50-A-U-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | RD27E-T1 | RD27E-T1 NEC DO-35 | RD27E-T1.pdf | |
![]() | 412701000 | 412701000 C&K SMD or Through Hole | 412701000.pdf | |
![]() | 101095 | 101095 PHOENIX SMD or Through Hole | 101095.pdf | |
![]() | KRB2405CD-3W | KRB2405CD-3W MORNSUN DIP | KRB2405CD-3W.pdf | |
![]() | FDS6162 | FDS6162 FDS SOP-8 | FDS6162.pdf | |
![]() | KSA0V211 CONNEXIONS 3.3 LFT | KSA0V211 CONNEXIONS 3.3 LFT C&KComponents SMD or Through Hole | KSA0V211 CONNEXIONS 3.3 LFT.pdf | |
![]() | SA58631 | SA58631 NXP QFN | SA58631.pdf |