창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0704S-270M-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASPI-0704S Series Datasheet ASPI-0704S Drawing | |
3D 모델 | ASPI-0704S.pdf ASPI-0704S.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ASPI-0704S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 27µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.12A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ASPI-0704S-270M ASPI-0704S-270M-ND ASPI-0704S-270M-T-ND ASPI-0704S-270M-TTR ASPI-0704S-270MTR ASPI-0704S-270MTR-ND ASPI0704S270M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASPI-0704S-270M-T | |
관련 링크 | ASPI-0704S, ASPI-0704S-270M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ621JO3F | MICA | CDV30FJ621JO3F.pdf | |
![]() | MCU08050C1604FP500 | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1604FP500.pdf | |
![]() | L-513SRT | L-513SRT PARA ROHS | L-513SRT.pdf | |
![]() | C10-H3.5R-100/C10-H3.5R-EA/R12C001Y | C10-H3.5R-100/C10-H3.5R-EA/R12C001Y MITSUMI SMD or Through Hole | C10-H3.5R-100/C10-H3.5R-EA/R12C001Y.pdf | |
![]() | KME25VB-22MFC | KME25VB-22MFC N/A SMD or Through Hole | KME25VB-22MFC.pdf | |
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![]() | 85625 | 85625 MURR SMD or Through Hole | 85625.pdf | |
![]() | RT3090L(MOTOSTACK)CPU 802.11 b/g/n | RT3090L(MOTOSTACK)CPU 802.11 b/g/n RALINK QFN76 | RT3090L(MOTOSTACK)CPU 802.11 b/g/n.pdf | |
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![]() | SRV051500SAMS | SRV051500SAMS ORIGINAL 5WV6 | SRV051500SAMS.pdf | |
![]() | K9F4G08U0B-PIB0000 | K9F4G08U0B-PIB0000 Samsung SMD or Through Hole | K9F4G08U0B-PIB0000.pdf |