창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0630LR-220M-T15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0630LR Series Datasheet ASPI-0630LR Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0630LR.pdf ASPI-0630LR.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0630LR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 카보닐 분말 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 전류 - 포화 | 2.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 167m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.262" W(7.20mm x 6.65mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | ASPI-0630LR-220M-T15TR ASPI0630LR220MT15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0630LR-220M-T15 | |
| 관련 링크 | ASPI-0630LR-, ASPI-0630LR-220M-T15 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012IAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IAT.pdf | |
![]() | RT0603CRD076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD076K49L.pdf | |
![]() | HS9Z-A52A | HS9Z-A52A IDEC SMD or Through Hole | HS9Z-A52A.pdf | |
![]() | EPDX000 ROUGE | EPDX000 ROUGE NEXANS Call | EPDX000 ROUGE.pdf | |
![]() | AH312138G | AH312138G TRQ SMD or Through Hole | AH312138G.pdf | |
![]() | MC34119DR2+ | MC34119DR2+ SO-P ON | MC34119DR2+.pdf | |
![]() | CY7C1318BV18-200BZC | CY7C1318BV18-200BZC CYPRESS BGA | CY7C1318BV18-200BZC.pdf | |
![]() | HP9814-2 | HP9814-2 HCPL SOP8 | HP9814-2.pdf | |
![]() | DF14-20P-1.25H(91) | DF14-20P-1.25H(91) HRS SMD or Through Hole | DF14-20P-1.25H(91).pdf | |
![]() | LX1671 EVA KIT | LX1671 EVA KIT NEC NULL | LX1671 EVA KIT.pdf | |
![]() | SN54HCT238J | SN54HCT238J TI CDIP | SN54HCT238J.pdf | |
![]() | HA1561-E/SO | HA1561-E/SO MICROCHIP SMD | HA1561-E/SO.pdf |