창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0602S-330M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0602S Series ASPI-0602S Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0602S.pdf ASPI-0602S.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0602S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 970mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 165m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.264" W(6.70mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ASPI-0602S-330M-T-ND ASPI-0602S-330M-TTR ASPI0602S330MT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0602S-330M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-0602S, ASPI-0602S-330M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3Q-1L-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3Q-1L-1Q-00.pdf | |
![]() | CPF1206B210RE1 | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B210RE1.pdf | |
![]() | MVK50VC47M8X1020% | MVK50VC47M8X1020% NCC SMD or Through Hole | MVK50VC47M8X1020%.pdf | |
![]() | TRIF-12VDC-SC-1CH | TRIF-12VDC-SC-1CH TTI SMD or Through Hole | TRIF-12VDC-SC-1CH.pdf | |
![]() | 1N5360B(25V) | 1N5360B(25V) EIC/ON DIP-2 | 1N5360B(25V).pdf | |
![]() | 2SB835LG | 2SB835LG ON TO-252 | 2SB835LG.pdf | |
![]() | XCV405E-6FGG676G | XCV405E-6FGG676G XILINX BGA | XCV405E-6FGG676G.pdf | |
![]() | HCF4089 | HCF4089 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4089.pdf | |
![]() | FH1015T | FH1015T FUJ SIP-7P | FH1015T.pdf | |
![]() | 31EN94-6 | 31EN94-6 Honeywell SMD or Through Hole | 31EN94-6.pdf | |
![]() | TL4050B10QDBZRG4 | TL4050B10QDBZRG4 TI SOT23-3 | TL4050B10QDBZRG4.pdf | |
![]() | KSZ8993M**HB-RAIS | KSZ8993M**HB-RAIS N/A SMD or Through Hole | KSZ8993M**HB-RAIS.pdf |