창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0530HI-2R2M-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0530HI Series Datasheet ASPI-0530HI Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0530HI.pdf ASPI-0530HI.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0530HI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 카보닐 분말 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.220" L x 0.205" W(5.60mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ASPI-0530HI-2R2M-T2TR ASPI0530HI2R2MT2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0530HI-2R2M-T2 | |
| 관련 링크 | ASPI-0530HI, ASPI-0530HI-2R2M-T2 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT33R2.pdf | |
![]() | TC164-FR-0793K1L | RES ARRAY 4 RES 93.1K OHM 1206 | TC164-FR-0793K1L.pdf | |
![]() | 74ALVC16831DF | 74ALVC16831DF IDT TSSOP | 74ALVC16831DF.pdf | |
![]() | 01B90 | 01B90 NO SMD or Through Hole | 01B90.pdf | |
![]() | 10VXWR27000M35X30 | 10VXWR27000M35X30 RUBYCON DIP | 10VXWR27000M35X30.pdf | |
![]() | SV6P3215UFA70I | SV6P3215UFA70I ORIGINAL BGA | SV6P3215UFA70I.pdf | |
![]() | M61L | M61L AVAGO SOP5 | M61L.pdf | |
![]() | MIC2212MMYML | MIC2212MMYML MIC SMD or Through Hole | MIC2212MMYML.pdf | |
![]() | SD103CWS T/R | SD103CWS T/R PANJIT SOD323 | SD103CWS T/R.pdf | |
![]() | CA3236E | CA3236E RCA DIP-28P | CA3236E.pdf | |
![]() | T1SP3260F3 | T1SP3260F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3260F3.pdf | |
![]() | RC2-25V470MF1 | RC2-25V470MF1 ELNA SMD or Through Hole | RC2-25V470MF1.pdf |