창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0315S-5R6M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0315S Series ASPI-0315S Drawing | |
| 3D 모델 | ASPI-0315S.pdf ASPI-0315S.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0315S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 620mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 102m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ASPI-0315S-5R6M-T-ND ASPI-0315S-5R6M-TTR ASPI0315S5R6MT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0315S-5R6M-T | |
| 관련 링크 | ASPI-0315S, ASPI-0315S-5R6M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH621JO3F | MICA | CDV30FH621JO3F.pdf | |
![]() | ABLS-14.3359MHZ-20-R50-T | 14.3359MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.3359MHZ-20-R50-T.pdf | |
![]() | AM7922JC | AM7922JC AMD PLCC | AM7922JC.pdf | |
![]() | AMPAL22V10A | AMPAL22V10A ST DIP-24 | AMPAL22V10A.pdf | |
![]() | ICS96FBGA-STDSUBS | ICS96FBGA-STDSUBS ICS SMD or Through Hole | ICS96FBGA-STDSUBS.pdf | |
![]() | 180v150uf | 180v150uf PANASONIC SMD or Through Hole | 180v150uf.pdf | |
![]() | M391T5663QZ3-CF700 | M391T5663QZ3-CF700 SEC SMD or Through Hole | M391T5663QZ3-CF700.pdf | |
![]() | DB1D | DB1D HARRIS SMD or Through Hole | DB1D.pdf | |
![]() | UPD17012GF-053 | UPD17012GF-053 NEC QFP | UPD17012GF-053.pdf | |
![]() | 1232LPS-2F | 1232LPS-2F ASM SOP8 | 1232LPS-2F.pdf | |
![]() | BCW70L | BCW70L ON SOT-23-3 | BCW70L.pdf | |
![]() | BUP400DSM | BUP400DSM Infineon TO-263 | BUP400DSM.pdf |