창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0312FS-330M-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0312FS | |
| 3D 모델 | ASPI-0312FS.pdf ASPI-0312FS.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0312FS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 330mA | |
| 전류 - 포화 | 310mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.03옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0312FS-330M-T2 | |
| 관련 링크 | ASPI-0312FS, ASPI-0312FS-330M-T2 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 5682A | 5682A AMD DIP | 5682A.pdf | |
![]() | MBT2907A-TF | MBT2907A-TF SAMSUNG SMD or Through Hole | MBT2907A-TF.pdf | |
![]() | ACS18C | ACS18C ST DIP | ACS18C.pdf | |
![]() | C2012COG1H472JT | C2012COG1H472JT TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H472JT.pdf | |
![]() | 216MGA4ALA12FG | 216MGA4ALA12FG AMD BGA | 216MGA4ALA12FG.pdf | |
![]() | DTA123-JS | DTA123-JS ROHM SMD or Through Hole | DTA123-JS.pdf | |
![]() | 5101AI | 5101AI ST PLCC84 | 5101AI.pdf | |
![]() | FS1660S | FS1660S FSC/ TO-220F-6 | FS1660S.pdf | |
![]() | FK14VS10 | FK14VS10 MITSUBISHI TO-263 | FK14VS10.pdf | |
![]() | EVALADXL345Z | EVALADXL345Z ORIGINAL SMD or Through Hole | EVALADXL345Z.pdf | |
![]() | UMX-895-D16-G | UMX-895-D16-G RFMD vco | UMX-895-D16-G.pdf | |
![]() | SC8077-12 | SC8077-12 ORIGINAL SMD | SC8077-12.pdf |