창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0310FS-1R5N-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0310FS | |
| 3D 모델 | ASPI-0310FS.pdf ASPI-0310FS.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0310FS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 1.65A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0310FS-1R5N-T2 | |
| 관련 링크 | ASPI-0310FS, ASPI-0310FS-1R5N-T2 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AI5-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI5-008.0000T.pdf | |
| CMDZ5260B TR | DIODE ZENER 43V 250MW SOD323 | CMDZ5260B TR.pdf | ||
| 784777220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 215 mOhm Max Nonstandard, 4 Lead | 784777220.pdf | ||
![]() | TNPW080540R2BEEN | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080540R2BEEN.pdf | |
![]() | P51-50-S-G-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-S-G-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | M58722P (2111A) | M58722P (2111A) MIT DIP-18 | M58722P (2111A).pdf | |
![]() | PT02A203 | PT02A203 CHIMEI LED | PT02A203.pdf | |
![]() | HSDC-8919-1-B | HSDC-8919-1-B DDC SMD or Through Hole | HSDC-8919-1-B.pdf | |
![]() | FBR3504 | FBR3504 EIC SMD or Through Hole | FBR3504.pdf | |
![]() | 32.0M 6.0x3.9 | 32.0M 6.0x3.9 KSS SMD-4P | 32.0M 6.0x3.9.pdf | |
![]() | G65SC51DI | G65SC51DI ROCKWELL DIP | G65SC51DI.pdf |