창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASP-68200-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASP-68200-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASP-68200-10 | |
| 관련 링크 | ASP-682, ASP-68200-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237511363 | 0.036µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237511363.pdf | |
![]() | AB9183 | AB9183 BI SMD | AB9183.pdf | |
![]() | DSB321SCA-20M | DSB321SCA-20M KDS VCTCXO | DSB321SCA-20M.pdf | |
![]() | SST29LE020-120-4C-NH | SST29LE020-120-4C-NH SST SMD or Through Hole | SST29LE020-120-4C-NH.pdf | |
![]() | XCE0100FG256 | XCE0100FG256 XILINX BGA | XCE0100FG256.pdf | |
![]() | 55114/BEAJC | 55114/BEAJC MOT DIP | 55114/BEAJC.pdf | |
![]() | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259 | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259 ELPIDA FBGA-60 | EDD5116AFBG-6B-E DDR_32M*16BIT=512M_S259.pdf | |
![]() | BH9596FP | BH9596FP ROHM HSOP | BH9596FP.pdf | |
![]() | R3111H141C-T1-F | R3111H141C-T1-F RICOH SOT-89 | R3111H141C-T1-F.pdf | |
![]() | RTC-4574SA-B | RTC-4574SA-B EPSON SMD or Through Hole | RTC-4574SA-B.pdf | |
![]() | SSM2250RMZ-R2 | SSM2250RMZ-R2 AD MSOP8 | SSM2250RMZ-R2.pdf | |
![]() | HDL4F23AAR901 | HDL4F23AAR901 HIT QFP | HDL4F23AAR901.pdf |