창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASP-61861-05-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASP-61861-05-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASP-61861-05-M | |
관련 링크 | ASP-6186, ASP-61861-05-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H12163HVB | 0.016µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.295" W (23.00mm x 7.50mm) | ECW-H12163HVB.pdf | |
![]() | 402F37412IJT | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412IJT.pdf | |
![]() | AIUR-11-392K | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 8.8 Ohm Max Radial | AIUR-11-392K.pdf | |
![]() | RCWE060322L0FQEA | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060322L0FQEA.pdf | |
![]() | MS25-D10SD9-B3P | MS25-D10SD9-B3P M-SYSTEM BGA | MS25-D10SD9-B3P.pdf | |
![]() | HFM-3609 | HFM-3609 TDK SMD | HFM-3609.pdf | |
![]() | SST25VF040B-80-4C-S | SST25VF040B-80-4C-S SST SOP8 | SST25VF040B-80-4C-S.pdf | |
![]() | NL1008-2R2J | NL1008-2R2J TDK SMD | NL1008-2R2J.pdf | |
![]() | MAV11-11BSM | MAV11-11BSM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAV11-11BSM.pdf | |
![]() | UC2744 | UC2744 MOT QFP | UC2744.pdf | |
![]() | EM92547BM | EM92547BM N/A SOP-16 | EM92547BM.pdf |