창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASP-60629-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASP-60629-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASP-60629-04 | |
관련 링크 | ASP-606, ASP-60629-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAS3108IA65TG4 | TAS3108IA65TG4 TI TSSOP | TAS3108IA65TG4.pdf | |
![]() | C1005JB1H472KT | C1005JB1H472KT TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C1005JB1H472KT.pdf | |
![]() | MGR560SPG10/15AT11MM | MGR560SPG10/15AT11MM MEC SMD or Through Hole | MGR560SPG10/15AT11MM.pdf | |
![]() | MB88201-196L | MB88201-196L FUJ DIP-14 | MB88201-196L.pdf | |
![]() | MAX174EWI+ | MAX174EWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX174EWI+.pdf | |
![]() | MCP1754ST-3302E/MB | MCP1754ST-3302E/MB Microchip SOT-89-3 | MCP1754ST-3302E/MB.pdf |