창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASN3K11B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASN3K11B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASN3K11B | |
관련 링크 | ASN3, ASN3K11B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 930C6S22K | 0.022µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 0.748" L (8.00mm x 19.00mm) | 930C6S22K.pdf | |
![]() | MBB02070C4703DCT00 | RES 470K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4703DCT00.pdf | |
![]() | 788XCXC-120A | 788XCXC-120A ORIGINAL CALL | 788XCXC-120A.pdf | |
![]() | C3328-Y | C3328-Y TOS TO-92L | C3328-Y.pdf | |
![]() | BM3RHB-010 | BM3RHB-010 FUJI SMD or Through Hole | BM3RHB-010.pdf | |
![]() | IXSH10N60 | IXSH10N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXSH10N60.pdf | |
![]() | AG888AP | AG888AP AGC DIP-16 | AG888AP.pdf | |
![]() | JHD74HC139P | JHD74HC139P N/A SMD or Through Hole | JHD74HC139P.pdf | |
![]() | BLM18BB141SN1J | BLM18BB141SN1J ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18BB141SN1J.pdf | |
![]() | TC7662BEPA | TC7662BEPA MICROCHIP dip sop | TC7662BEPA.pdf | |
![]() | XC79148D | XC79148D ORIGINAL SOP | XC79148D.pdf |