창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMT-QWBG-NFH0E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LED Solutions Selection Guide ASMT-QWBF-NKL0E | |
| PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 29/Jul/2016 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | ASMT-QWBG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6000K(4000K ~ 8000K) | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 43 lm | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 54 lm(46 lm ~ 62 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 150mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 106 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 180mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-PLCC | |
| 패키지의 열 저항 | 40°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASMT-QWBG-NFH0E | |
| 관련 링크 | ASMT-QWBG, ASMT-QWBG-NFH0E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206JR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-071K6L.pdf | |
![]() | CRCW040243R2FKTD | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040243R2FKTD.pdf | |
![]() | ST93C66 P | ST93C66 P ST SOP-8 | ST93C66 P.pdf | |
![]() | PS0SXDH30 | PS0SXDH30 TycoElectronics/Corcom 3A DUAL FUSE SNAP IN | PS0SXDH30.pdf | |
![]() | EASG630ELL331MJ20S | EASG630ELL331MJ20S Chemi-con na | EASG630ELL331MJ20S.pdf | |
![]() | QM75DU-12H | QM75DU-12H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM75DU-12H.pdf | |
![]() | BCX51-10 16 | BCX51-10 16 ORIGINAL SOT-89 | BCX51-10 16.pdf | |
![]() | SPISG-2R2M-01 | SPISG-2R2M-01 FASTRON SMD | SPISG-2R2M-01.pdf | |
![]() | PIC16F88-I/SSG | PIC16F88-I/SSG MICROCHIP SSOP-20 | PIC16F88-I/SSG.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N1 | TDA9365PS/N1 TDA DIP | TDA9365PS/N1.pdf | |
![]() | K1867 | K1867 ORIGINAL TO-220 | K1867.pdf |