창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMT-JB31-NMP01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASMT-Jx3x | |
| PCN 설계/사양 | New Color Bin Range 16/May/2011 ASMT-AB31,ASMT-JB31 Replacement Die 01/Nov/2013 Die Replacement Update 16/Mar/2015 New Replacement Die 31/Mar/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 465nm (455nm ~ 475nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 전류 - 최대 | 700mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 24 lm (18 lm ~ 31 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 165° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 평면 리드 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 21 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASMT-JB31-NMP01 | |
| 관련 링크 | ASMT-JB31, ASMT-JB31-NMP01 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035CKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CKT.pdf | |
![]() | CM6560-126 | 12mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 450mA DCR 730 mOhm | CM6560-126.pdf | |
![]() | RMCF0201FT11K0 | RES SMD 11K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT11K0.pdf | |
![]() | MSM5105-208FBGA | MSM5105-208FBGA ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM5105-208FBGA.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HC | K4J52324QH-HC SAMSUNG FBGA | K4J52324QH-HC.pdf | |
![]() | C1002 | C1002 POLYFET RFTube | C1002.pdf | |
![]() | 2SD669AWC | 2SD669AWC HITACHI TO-126 | 2SD669AWC.pdf | |
![]() | EXBD10C223J | EXBD10C223J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBD10C223J.pdf | |
![]() | M50442-721SP | M50442-721SP MIT DIP-42 | M50442-721SP.pdf | |
![]() | LCX16821 | LCX16821 FSC TSSOP | LCX16821.pdf | |
![]() | HAI-5330-4 | HAI-5330-4 HSRRIA DIP | HAI-5330-4.pdf |