창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASMT-AH00-ARS00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASMT-AH00-ARS00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASMT-AH00-ARS00 | |
관련 링크 | ASMT-AH00, ASMT-AH00-ARS00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR152A4R7CAATR1 | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A4R7CAATR1.pdf | |
![]() | HS2K219GSGL | HS2K219GSGL COSMOSIC SOP | HS2K219GSGL.pdf | |
![]() | LY4N-J-DC12V | LY4N-J-DC12V OMRON DIP | LY4N-J-DC12V.pdf | |
![]() | MT29C1G12MADRACG-6 | MT29C1G12MADRACG-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29C1G12MADRACG-6.pdf | |
![]() | HH80563JH0368M S LAC9 | HH80563JH0368M S LAC9 Intel SMD or Through Hole | HH80563JH0368M S LAC9.pdf | |
![]() | 400USG390M30X35 | 400USG390M30X35 RUBYCON DIP | 400USG390M30X35.pdf | |
![]() | MCB1005S700F | MCB1005S700F ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1005S700F.pdf | |
![]() | GM66012-50ST3R | GM66012-50ST3R GAMMA SOT-223 | GM66012-50ST3R.pdf | |
![]() | L9574 | L9574 OKI QFP | L9574.pdf | |
![]() | HZF10BPJTR | HZF10BPJTR ORIGINAL SMD or Through Hole | HZF10BPJTR.pdf |