창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMPH-1008-4R7M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASMPH-1008 ASMPH-1008 Drawing | |
| 3D 모델 | ASMPH-1008.pdf ASMPH-1008.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASMPH-1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | 320mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 535-12286-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASMPH-1008-4R7M-T | |
| 관련 링크 | ASMPH-1008, ASMPH-1008-4R7M-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A0R7BAT2A | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A0R7BAT2A.pdf | |
![]() | B88069X4651S102 | GDT 1000V 20% 2KA THROUGH HOLE | B88069X4651S102.pdf | |
![]() | PBSS4350X,115 | TRANS NPN 50V 3A SOT89 | PBSS4350X,115.pdf | |
![]() | ICL7650CTV-1 | ICL7650CTV-1 INTERSIL CAN-8 | ICL7650CTV-1.pdf | |
![]() | TMC1317C | TMC1317C ORIGINAL DIP | TMC1317C.pdf | |
![]() | ICX409+CXD3172+CXA2096 | ICX409+CXD3172+CXA2096 SONY CCD | ICX409+CXD3172+CXA2096.pdf | |
![]() | D2534-6002-AR | D2534-6002-AR M/WSI SMD or Through Hole | D2534-6002-AR.pdf | |
![]() | PCM1795DBR | PCM1795DBR TI-CON SMD or Through Hole | PCM1795DBR.pdf | |
![]() | 27LV040-15 | 27LV040-15 AT PLCC | 27LV040-15.pdf | |
![]() | VNP35N07-E | VNP35N07-E ST TO 220 AB NON ISOL | VNP35N07-E.pdf | |
![]() | DII-US1M-13-F-CN | DII-US1M-13-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-US1M-13-F-CN.pdf | |
![]() | 118P334X0600S04 | 118P334X0600S04 DIVIMPORTPROD/U SMD or Through Hole | 118P334X0600S04.pdf |