창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASMC-PHB9-TW005(W1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASMC-PHB9-TW005(W1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASMC-PHB9-TW005(W1) | |
| 관련 링크 | ASMC-PHB9-T, ASMC-PHB9-TW005(W1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A150JAATR1 | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A150JAATR1.pdf | |
![]() | MA605A104FAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.350" Dia x 0.690" L(8.89mm x 17.53mm) | MA605A104FAA.pdf | |
![]() | SIT1602BC-21-33E-27.000000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BC-21-33E-27.000000D.pdf | |
![]() | HD6050-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD6050-10.pdf | |
![]() | AM95C96-2JC | AM95C96-2JC AMD PLCC-84 | AM95C96-2JC.pdf | |
![]() | 5KPA7.0CA | 5KPA7.0CA LITTELFUSE R-6 | 5KPA7.0CA.pdf | |
![]() | VI-J1Y-CY | VI-J1Y-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-J1Y-CY.pdf | |
![]() | TESTMADC2_20090723_13:18 | TESTMADC2_20090723_13:18 PGM SMD or Through Hole | TESTMADC2_20090723_13:18.pdf | |
![]() | MAX709TCUA | MAX709TCUA MAX SMD or Through Hole | MAX709TCUA.pdf | |
![]() | MAX9670CTL+T | MAX9670CTL+T MAXIM 40QFN | MAX9670CTL+T.pdf | |
![]() | BDS-8020-680M | BDS-8020-680M Bujeon SMD or Through Hole | BDS-8020-680M.pdf | |
![]() | PH985C6 | PH985C6 FUJI TO-247 | PH985C6.pdf |