창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM813LCPAF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM813LCPAF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM813LCPAF | |
| 관련 링크 | ASM813, ASM813LCPAF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440XXCSR | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXCSR.pdf | |
![]() | Y079314R0000D0L | RES 14 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y079314R0000D0L.pdf | |
![]() | FGL9705046160-W54 | FGL9705046160-W54 FGL QFP52 | FGL9705046160-W54.pdf | |
![]() | ISV4E | ISV4E INTERSIL QFN | ISV4E.pdf | |
![]() | XCV200FG456C | XCV200FG456C XILINX BGA | XCV200FG456C.pdf | |
![]() | 1603-3K266B | 1603-3K266B DALE DIP | 1603-3K266B.pdf | |
![]() | VY1470K31Y5SQ6 | VY1470K31Y5SQ6 VISHAY SMD | VY1470K31Y5SQ6.pdf | |
![]() | SAB8C537-16-N | SAB8C537-16-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB8C537-16-N.pdf | |
![]() | SN74LVC07ARD | SN74LVC07ARD TI SOP-14 | SN74LVC07ARD.pdf | |
![]() | XP-5 | XP-5 ALEPH SMD or Through Hole | XP-5.pdf | |
![]() | SFR25180K5% | SFR25180K5% PHIL SMD or Through Hole | SFR25180K5%.pdf | |
![]() | C380PMX500 | C380PMX500 PRX/GE SMD or Through Hole | C380PMX500.pdf |