창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASM812MEUSF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASM812MEUSF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASM812MEUSF | |
관련 링크 | ASM812, ASM812MEUSF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32D25M00000.pdf | |
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![]() | AIC1562PS | AIC1562PS AIC SOP8 | AIC1562PS.pdf | |
![]() | CLC952 | CLC952 NS SSOP | CLC952.pdf | |
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![]() | ICL7134UJCJI | ICL7134UJCJI HAR DIP | ICL7134UJCJI.pdf | |
![]() | N71965FTCHCA | N71965FTCHCA INTEL PLCC32 | N71965FTCHCA.pdf | |
![]() | FS10VSJ-6 | FS10VSJ-6 TO- SMD or Through Hole | FS10VSJ-6.pdf | |
![]() | LF80537NF0411M S LB6M | LF80537NF0411M S LB6M Intel SMD or Through Hole | LF80537NF0411M S LB6M.pdf | |
![]() | DAC3043U | DAC3043U TI/BB SOP | DAC3043U.pdf | |
![]() | JPC3709B-JB94 | JPC3709B-JB94 ORIGINAL DIP | JPC3709B-JB94.pdf |