창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM810JEURF+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM810JEURF+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM810JEURF+T | |
| 관련 링크 | ASM810J, ASM810JEURF+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F200XXCJR | 20MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCJR.pdf | |
![]() | SCRH124-101 | 100µH Shielded Inductor 1.36A 308 mOhm Max Nonstandard | SCRH124-101.pdf | |
![]() | 15710T1A4 | RELAY GEN PURP | 15710T1A4.pdf | |
![]() | HM6264BLFP-10L | HM6264BLFP-10L ORIGINAL SOP | HM6264BLFP-10L.pdf | |
![]() | K4M51163PI-BG75 | K4M51163PI-BG75 Samsung SMD or Through Hole | K4M51163PI-BG75.pdf | |
![]() | ADSP-21266SKBCZ-2B | ADSP-21266SKBCZ-2B AD BGA | ADSP-21266SKBCZ-2B.pdf | |
![]() | AT25320N.si2.7 | AT25320N.si2.7 ATMEL SOP | AT25320N.si2.7.pdf | |
![]() | MAX522ESA+T | MAX522ESA+T MAXIM SOP | MAX522ESA+T.pdf | |
![]() | 9792/343 | 9792/343 ROHM SOT-343 | 9792/343.pdf | |
![]() | M95640WD | M95640WD ORIGINAL SMD or Through Hole | M95640WD.pdf | |
![]() | T354K187K006AS | T354K187K006AS KEMET DIP | T354K187K006AS.pdf | |
![]() | DM5474W/883Q | DM5474W/883Q NS SMD or Through Hole | DM5474W/883Q.pdf |