창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASM809LEUR.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASM809LEUR.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASM809LEUR.. | |
관련 링크 | ASM809L, ASM809LEUR.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F500XXCAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCAR.pdf | ||
MMB02070C2320FB700 | RES SMD 232 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2320FB700.pdf | ||
CPF0603B23R2E1 | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B23R2E1.pdf | ||
CRCW0603910KJNEAHP | RES SMD 910K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW0603910KJNEAHP.pdf | ||
CMF65330K00DER6 | RES 330K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65330K00DER6.pdf | ||
3309P1471 | 3309P1471 BOURNS SMD or Through Hole | 3309P1471.pdf | ||
LPC2103FDB48 | LPC2103FDB48 NXP TQFP48 | LPC2103FDB48.pdf | ||
SP706RE | SP706RE SIPEX SOP8 | SP706RE.pdf | ||
NJM2147 | NJM2147 JRC SOP8 | NJM2147.pdf | ||
74HC597DB | 74HC597DB PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC597DB.pdf | ||
B1084 | B1084 ROHM TO220 | B1084.pdf |