창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM708CPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM708CPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM708CPA | |
| 관련 링크 | ASM70, ASM708CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | FH23-31S-0.3SHW(YIN) | FH23-31S-0.3SHW(YIN) HRS SMD or Through Hole | FH23-31S-0.3SHW(YIN).pdf | |
![]() | IS24C01B-2GLI | IS24C01B-2GLI ISSI SOP-8 | IS24C01B-2GLI.pdf | |
![]() | RCN06-10S/10K | RCN06-10S/10K ORIGINAL SMD | RCN06-10S/10K.pdf | |
![]() | MD87C51-1 | MD87C51-1 INTEL SMD or Through Hole | MD87C51-1.pdf | |
![]() | LM368H-5.0 | LM368H-5.0 NS CAN8 | LM368H-5.0.pdf | |
![]() | S29A2004D70TA102 | S29A2004D70TA102 SPANSION TSSOP-48 | S29A2004D70TA102.pdf | |
![]() | R360/R350 ATI9800 | R360/R350 ATI9800 ATI BGA | R360/R350 ATI9800.pdf | |
![]() | ACM7060-301-2PL-T000 | ACM7060-301-2PL-T000 TDK SMD or Through Hole | ACM7060-301-2PL-T000.pdf | |
![]() | TA8940 | TA8940 ORIGINAL DIP | TA8940.pdf |