창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM706RESA/MAX706RESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM706RESA/MAX706RESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM706RESA/MAX706RESA | |
| 관련 링크 | ASM706RESA/M, ASM706RESA/MAX706RESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1J470BJ | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1J470BJ.pdf | |
![]() | SL1021B400R | GDT 400V 20KA THROUGH HOLE | SL1021B400R.pdf | |
![]() | SMAJ15A-13 | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMA | SMAJ15A-13.pdf | |
![]() | ABM3-40.000MHZ-B4Y-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-40.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | XC30TQ144-4 | XC30TQ144-4 XILINX TQFP | XC30TQ144-4.pdf | |
![]() | 216DCPVAA12FAG | 216DCPVAA12FAG ATI BGA | 216DCPVAA12FAG.pdf | |
![]() | M27C256B-12F1 (BULK) | M27C256B-12F1 (BULK) ST DIP | M27C256B-12F1 (BULK).pdf | |
![]() | CT2-MI2LBCW32C2 | CT2-MI2LBCW32C2 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CT2-MI2LBCW32C2.pdf | |
![]() | BD7510-SLHBC | BD7510-SLHBC INTEL SMD or Through Hole | BD7510-SLHBC.pdf | |
![]() | LXD25-0700SW | LXD25-0700SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD25-0700SW.pdf | |
![]() | CXK5864M-15 | CXK5864M-15 SONY SOP-28 | CXK5864M-15.pdf | |
![]() | SQ4532561JSB | SQ4532561JSB ABC SMD or Through Hole | SQ4532561JSB.pdf |