창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASM3P2779AF-08SR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASM3P2779AF-08SR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASM3P2779AF-08SR | |
관련 링크 | ASM3P2779, ASM3P2779AF-08SR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532C0G1H154J250KA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G1H154J250KA.pdf | |
![]() | ECJ-MFF1A226Z | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-MFF1A226Z.pdf | |
![]() | NF4-SLI | NF4-SLI NVIDIA BGA | NF4-SLI.pdf | |
![]() | XUV | XUV ORIGINAL QFN-28 | XUV.pdf | |
![]() | KM6865P-25 | KM6865P-25 SEC SOP | KM6865P-25.pdf | |
![]() | S11MD5VI | S11MD5VI SHARP DIP SOP | S11MD5VI.pdf | |
![]() | TUSB2070TT | TUSB2070TT TI QFP | TUSB2070TT.pdf | |
![]() | BD7562FVM-TR | BD7562FVM-TR ROHM MSOP-8 | BD7562FVM-TR.pdf | |
![]() | BE31040004 | BE31040004 BOSSENCLOSURES SMD or Through Hole | BE31040004.pdf | |
![]() | SN74ABT16821DGG | SN74ABT16821DGG TEXAS SSOP56 | SN74ABT16821DGG.pdf | |
![]() | SPI070-30-4R7 | SPI070-30-4R7 TODAISU SMD or Through Hole | SPI070-30-4R7.pdf | |
![]() | ROS-1048-219+ | ROS-1048-219+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1048-219+.pdf |