창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM3P2579A-06OR NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM3P2579A-06OR NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM3P2579A-06OR NOPB | |
| 관련 링크 | ASM3P2579A-0, ASM3P2579A-06OR NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-271H | 270nH Unshielded Inductor 2.285A 70 mOhm Max 2-SMD | 5022R-271H.pdf | |
![]() | RG2012P-8450-D-T5 | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-8450-D-T5.pdf | |
![]() | AT22V10 | AT22V10 ATMEL DIP | AT22V10.pdf | |
![]() | TC1300R-3.0VUA | TC1300R-3.0VUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1300R-3.0VUA.pdf | |
![]() | KAB01D100M-TLGP | KAB01D100M-TLGP SAMSUNG BGA | KAB01D100M-TLGP.pdf | |
![]() | BBFET306M | BBFET306M HITACHI SOT143 | BBFET306M.pdf | |
![]() | GPL08A2-084A-C | GPL08A2-084A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPL08A2-084A-C.pdf | |
![]() | IL1SM | IL1SM ISOCOM SMD or Through Hole | IL1SM.pdf | |
![]() | VRJ | VRJ ON TSOP-5 | VRJ.pdf | |
![]() | RH-IXA086AFZZL | RH-IXA086AFZZL SHARP BGA | RH-IXA086AFZZL.pdf | |
![]() | 4C10M-6L7-331 | 4C10M-6L7-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4C10M-6L7-331.pdf | |
![]() | GRP0335C1E4R7CD01E | GRP0335C1E4R7CD01E MURATA SMD or Through Hole | GRP0335C1E4R7CD01E.pdf |