창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASM1832 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASM1832 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASM1832 | |
관련 링크 | ASM1, ASM1832 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK16X5R0J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R0J106M.pdf | ||
![]() | RP73PF1J130RBTDF | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J130RBTDF.pdf | |
![]() | RG3216N-68R1-W-T1 | RES SMD 68.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-68R1-W-T1.pdf | |
![]() | DAC86EX QMDACE86D1 AM6072DC | DAC86EX QMDACE86D1 AM6072DC AD CDIP18 | DAC86EX QMDACE86D1 AM6072DC.pdf | |
![]() | IXP400 SB400 218S4EASA32HG | IXP400 SB400 218S4EASA32HG ATI BGA | IXP400 SB400 218S4EASA32HG.pdf | |
![]() | BYV38C | BYV38C PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYV38C.pdf | |
![]() | 1-640251-1 | 1-640251-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-640251-1.pdf | |
![]() | DTZ TT11 6.8A | DTZ TT11 6.8A ROHM SOD323 | DTZ TT11 6.8A.pdf | |
![]() | B6615BP5Q | B6615BP5Q LOTES SMD or Through Hole | B6615BP5Q.pdf | |
![]() | C1608C0G1H101FT300P | C1608C0G1H101FT300P TDK SMD | C1608C0G1H101FT300P.pdf | |
![]() | 2N7002ZDWL-AL6-R | 2N7002ZDWL-AL6-R UTC SOT-363 | 2N7002ZDWL-AL6-R.pdf |