창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASL4.5W-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASL4.5W-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASL4.5W-K | |
| 관련 링크 | ASL4., ASL4.5W-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD07127KL | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07127KL.pdf | |
![]() | TLC6900CS | TLC6900CS LT SMD or Through Hole | TLC6900CS.pdf | |
![]() | 1N4062A | 1N4062A MICROSEMI SMD | 1N4062A.pdf | |
![]() | BUK9Y22-30B | BUK9Y22-30B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y22-30B.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC706-I/PT | DSPIC33FJ64MC706-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC706-I/PT.pdf | |
![]() | UPC1176 | UPC1176 NEC DIP | UPC1176.pdf | |
![]() | BYQ28E-200H | BYQ28E-200H NXP SMD or Through Hole | BYQ28E-200H.pdf | |
![]() | 160USG182M35X30 | 160USG182M35X30 RUBYCON DIP | 160USG182M35X30.pdf | |
![]() | SC4603IMSTR | SC4603IMSTR SEMTECH MSOP10 | SC4603IMSTR.pdf | |
![]() | CP5244AMT | CP5244AMT ORIGINAL SOP | CP5244AMT.pdf | |
![]() | 32.0000B | 32.0000B EPSON DIP | 32.0000B.pdf | |
![]() | BR95256-RDW6TP | BR95256-RDW6TP ROHM SMD or Through Hole | BR95256-RDW6TP.pdf |