창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASL03H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASL03H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASL03H | |
관련 링크 | ASL, ASL03H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HSD050I551-A00 | HSD050I551-A00 HANNSTAR SOP | HSD050I551-A00.pdf | |
![]() | C1005Y5V1A105ZT000F | C1005Y5V1A105ZT000F TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1A105ZT000F.pdf | |
![]() | P87C51RA-JB | P87C51RA-JB MITEL SMD or Through Hole | P87C51RA-JB.pdf | |
![]() | LQH3C1R0M04M0001 | LQH3C1R0M04M0001 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C1R0M04M0001.pdf | |
![]() | VY22549-G | VY22549-G NXP BGA | VY22549-G.pdf | |
![]() | 160USG152M30X35 | 160USG152M30X35 RUBYCON DIP | 160USG152M30X35.pdf | |
![]() | ADG466BRM | ADG466BRM ADI MSOP8 | ADG466BRM.pdf | |
![]() | V24C3V3T75B | V24C3V3T75B Vicor SMD or Through Hole | V24C3V3T75B.pdf | |
![]() | 579-25LC128-I/SN | 579-25LC128-I/SN Microchip SOIC-8 | 579-25LC128-I/SN.pdf | |
![]() | BD45292G | BD45292G ROHM SOT-153 | BD45292G.pdf |