창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASIE5606B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASIE5606B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASIE5606B | |
관련 링크 | ASIE5, ASIE5606B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-0316S-330M-T3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 290mA 1.283 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0316S-330M-T3.pdf | |
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![]() | 561R10TCCQ68 | 561R10TCCQ68 VISHAY DIP | 561R10TCCQ68.pdf | |
![]() | HFC-1608C-6N8J | HFC-1608C-6N8J MAGLayers SMD | HFC-1608C-6N8J.pdf | |
![]() | UMK212CH090DQ-T | UMK212CH090DQ-T ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK212CH090DQ-T.pdf | |
![]() | C0805C473K5RAC9619R023 | C0805C473K5RAC9619R023 KEMET SMD or Through Hole | C0805C473K5RAC9619R023.pdf |