창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASI68 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASI68 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-24L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASI68 | |
관련 링크 | ASI, ASI68 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V31280001 | 31.25MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V31280001.pdf | |
![]() | SMBG5341B/TR13 | DIODE ZENER 6.2V 5W SMBG | SMBG5341B/TR13.pdf | |
![]() | RT0805WRC073K65L | RES SMD 3.65KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC073K65L.pdf | |
![]() | CMF55113K00FHEK | RES 113K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55113K00FHEK.pdf | |
![]() | H6A3 | H6A3 ORIGINAL DIP | H6A3.pdf | |
![]() | STDB3A | STDB3A ST DIP | STDB3A.pdf | |
![]() | NTCM-33K-B4300 | NTCM-33K-B4300 SRPASSIVES SMD or Through Hole | NTCM-33K-B4300.pdf | |
![]() | MC33204PIGR | MC33204PIGR ON TSSOP | MC33204PIGR.pdf | |
![]() | OAT93C66VI-GT3 | OAT93C66VI-GT3 ONS SMD or Through Hole | OAT93C66VI-GT3.pdf | |
![]() | TLP3010S | TLP3010S TOS DIP SOP5 | TLP3010S.pdf | |
![]() | TMP86CK74AFG-5DC1 | TMP86CK74AFG-5DC1 TOSHIBA QFP | TMP86CK74AFG-5DC1.pdf | |
![]() | MAX6033CAUT30#G16 | MAX6033CAUT30#G16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6033CAUT30#G16.pdf |