창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASGTX-D-622.080MHZ-1-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASGTX Series ASGTX Drawing | |
| 3D 모델 | ASGTX.pdf ASGTX.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASGTX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | VCTCXO | |
| 주파수 | 622.08MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 3.135 V ~ 3.465 V | |
| 주파수 안정도 | ±1ppm | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 40mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.276" W(9.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.088"(2.24mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASGTX-D-622.080MHZ-1-T2 | |
| 관련 링크 | ASGTX-D-622.0, ASGTX-D-622.080MHZ-1-T2 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013CKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CKT.pdf | |
![]() | 4000010NR | 4000010NR Littelfuse SMD or Through Hole | 4000010NR.pdf | |
![]() | M1661S-L(TM1661S-L) | M1661S-L(TM1661S-L) SANKEN SMD or Through Hole | M1661S-L(TM1661S-L).pdf | |
![]() | TSV250-130 | TSV250-130 Raychem SMD | TSV250-130.pdf | |
![]() | CSI24C208WI-GT3 | CSI24C208WI-GT3 CSI/ON SOP | CSI24C208WI-GT3.pdf | |
![]() | D70F3914GF | D70F3914GF NEC TQFP100 | D70F3914GF.pdf | |
![]() | UPC157 | UPC157 NEC CAN | UPC157.pdf | |
![]() | SCY99011HDR2G | SCY99011HDR2G ON SOP-8 | SCY99011HDR2G.pdf | |
![]() | 400WXA3R3M10X9 | 400WXA3R3M10X9 RUBYCON SMD or Through Hole | 400WXA3R3M10X9.pdf | |
![]() | CD54HCT04F3A/5962-8974701CA | CD54HCT04F3A/5962-8974701CA TI DIP | CD54HCT04F3A/5962-8974701CA.pdf | |
![]() | TS701 | TS701 M SMD or Through Hole | TS701.pdf | |
![]() | SN74GTLPH1645GQLR | SN74GTLPH1645GQLR TI SSOP-56 | SN74GTLPH1645GQLR.pdf |