창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASGL-25.000MHZ-LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASGL-25.000MHZ-LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASGL-25.000MHZ-LC | |
관련 링크 | ASGL-25.00, ASGL-25.000MHZ-LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WRB0512ZP-6W | WRB0512ZP-6W MORNSUN DIP | WRB0512ZP-6W.pdf | |
![]() | MAN59209 | MAN59209 QTC DIP | MAN59209.pdf | |
![]() | FB20N50 | FB20N50 IR TO-220 | FB20N50.pdf | |
![]() | CT216T-W(CA) | CT216T-W(CA) CHEERTEK SMD or Through Hole | CT216T-W(CA).pdf | |
![]() | 903FPK | 903FPK HITACHI SMD | 903FPK.pdf | |
![]() | LT6600CDF-2.5 | LT6600CDF-2.5 LINEAR DFN | LT6600CDF-2.5.pdf | |
![]() | HSTL162822 | HSTL162822 TI TSSOP64 | HSTL162822.pdf | |
![]() | INA333AID | INA333AID TI SMD or Through Hole | INA333AID.pdf | |
![]() | MHF+2815S/ES | MHF+2815S/ES interpoint DIP | MHF+2815S/ES.pdf | |
![]() | XCV300EFG456-7I | XCV300EFG456-7I XILINX BGA | XCV300EFG456-7I.pdf | |
![]() | UPC2277G2-T2 | UPC2277G2-T2 NEC SOP-8 | UPC2277G2-T2.pdf |