창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASG63VB47ME1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASG63VB47ME1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASG63VB47ME1 | |
관련 링크 | ASG63VB, ASG63VB47ME1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TEMSVD21A476M12R | TEMSVD21A476M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVD21A476M12R.pdf | |
![]() | SWI0402F-11NJPR | SWI0402F-11NJPR TAI-TECH SMD | SWI0402F-11NJPR.pdf | |
![]() | PXA262BOC300 | PXA262BOC300 INTEL BGA | PXA262BOC300.pdf | |
![]() | IRF3205/IRF1010 | IRF3205/IRF1010 IR TO220 | IRF3205/IRF1010.pdf | |
![]() | MBCG61155-507 | MBCG61155-507 FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG61155-507.pdf | |
![]() | MAX511EEET | MAX511EEET MAXIM SMD or Through Hole | MAX511EEET.pdf | |
![]() | LT1007MJG | LT1007MJG TI/BB DIP-8 | LT1007MJG.pdf | |
![]() | PM3340 | PM3340 BOURNS SOP | PM3340.pdf | |
![]() | MAX17073ETJ+T | MAX17073ETJ+T MAXIM QFN32 | MAX17073ETJ+T.pdf | |
![]() | HY806F | HY806F HY 6mm4p | HY806F.pdf | |
![]() | CPH5848-J-TL-E | CPH5848-J-TL-E Sanyosemi MCPH-5 | CPH5848-J-TL-E.pdf |