창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASG-C-X-B-25.000MHZ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASG-C Series ASG-C Drawing | |
| 3D 모델 | ASG-C.pdf ASG-C.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASG-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±35ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.075"(1.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASG-C-X-B-25.000MHZ-T | |
| 관련 링크 | ASG-C-X-B-25, ASG-C-X-B-25.000MHZ-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 2035-47-BT1LF | GDT 470V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-47-BT1LF.pdf | |
![]() | ASTMHTD-32.000MHZ-ZC-E-T | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-32.000MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | MAX8510EXK16+T TEL:82766440 | MAX8510EXK16+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK16+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 02DZ13-X | 02DZ13-X TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ13-X.pdf | |
![]() | SA1315BM | SA1315BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA1315BM.pdf | |
![]() | E05A21AB | E05A21AB EPSON DIP64 | E05A21AB.pdf | |
![]() | TE28F016SV-80 | TE28F016SV-80 INTEL TSOP56 | TE28F016SV-80.pdf | |
![]() | MDP1603470RGD04 | MDP1603470RGD04 DALE DIP | MDP1603470RGD04.pdf | |
![]() | 1MBI200NA-120 | 1MBI200NA-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200NA-120.pdf | |
![]() | MIC9130BQS TR | MIC9130BQS TR oki DIL-14Flat-14 | MIC9130BQS TR.pdf | |
![]() | MD8832-D1G-03-X-P | MD8832-D1G-03-X-P M-SYSTEM SMD or Through Hole | MD8832-D1G-03-X-P.pdf |