창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASG-C-V-A-20.000MHZ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASG-C Series ASG-C Drawing | |
| 3D 모델 | ASG-C.pdf ASG-C.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASG-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | VCXO | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±35ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 45mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.075"(1.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASG-C-V-A-20.000MHZ-T | |
| 관련 링크 | ASG-C-V-A-20, ASG-C-V-A-20.000MHZ-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | OH300-70503CF-020.0M | 20MHz CMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA | OH300-70503CF-020.0M.pdf | |
![]() | CMF55330K00FHEK | RES 330K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55330K00FHEK.pdf | |
![]() | AN358C | AN358C AN SOP 8 | AN358C.pdf | |
![]() | LM74CIBP-5 | LM74CIBP-5 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM74CIBP-5.pdf | |
![]() | GL310 | GL310 LGS DIP 16 | GL310.pdf | |
![]() | AM2900-16KC | AM2900-16KC AMD QFP | AM2900-16KC.pdf | |
![]() | 15305306 | 15305306 Delphi SMD or Through Hole | 15305306.pdf | |
![]() | HFBR-RNS001 | HFBR-RNS001 AVAGO DIP | HFBR-RNS001.pdf | |
![]() | 74LS353PC | 74LS353PC FAI DIP-16 | 74LS353PC.pdf | |
![]() | 2SD892-A-Q | 2SD892-A-Q MAT TO92 | 2SD892-A-Q.pdf | |
![]() | 5964-4C | 5964-4C FUJITSU SMD or Through Hole | 5964-4C.pdf | |
![]() | MCP4632T-103E/MF | MCP4632T-103E/MF Microchip 10-DFN-EP | MCP4632T-103E/MF.pdf |