창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASFLMPC-133.333MHZ-LY-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASFLMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASFLMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASFLMP.pdf ASFLMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASFLMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASFLMPC-133.333MHZ-LY-T3 | |
| 관련 링크 | ASFLMPC-133.33, ASFLMPC-133.333MHZ-LY-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-V39J5R6V | RES TEMP SENS 5.6 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J5R6V.pdf | |
![]() | MC74AC158N | MC74AC158N MOTOROLA DIP16 | MC74AC158N.pdf | |
![]() | HFA7-0062-5 | HFA7-0062-5 ORIGINAL DIP8 | HFA7-0062-5.pdf | |
![]() | STK621-034 | STK621-034 ORIGINAL MODULE | STK621-034.pdf | |
![]() | MX25L3205AZMI-20G | MX25L3205AZMI-20G MX DFN-8 | MX25L3205AZMI-20G.pdf | |
![]() | MAX4474ESA | MAX4474ESA MAXIM SOP8 | MAX4474ESA.pdf | |
![]() | MRF20060c | MRF20060c MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF20060c.pdf | |
![]() | D6SB80 | D6SB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6SB80.pdf | |
![]() | SAKXC164CS16F20FBB | SAKXC164CS16F20FBB Infineon SMD or Through Hole | SAKXC164CS16F20FBB.pdf | |
![]() | BYT54MTAP | BYT54MTAP TEMIC SMD or Through Hole | BYT54MTAP.pdf | |
![]() | TL052CPS | TL052CPS TI SOP-8 | TL052CPS.pdf | |
![]() | POZ2KN-1-502N-T00 | POZ2KN-1-502N-T00 MURATA B(LINEAR) | POZ2KN-1-502N-T00.pdf |