창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASFLMPC-100.000MHZ-Z-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASFLMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASFLMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASFLMP.pdf ASFLMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASFLMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASFLMPC-100.000MHZ-Z-T | |
관련 링크 | ASFLMPC-100.0, ASFLMPC-100.000MHZ-Z-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XB25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB25M00000.pdf | |
![]() | BZT52C4V3LP-7 | DIODE ZENER 4.3V 250MW 2DFN | BZT52C4V3LP-7.pdf | |
![]() | 5022R-201F | 200nH Unshielded Inductor 2.79A 47 mOhm Max 2-SMD | 5022R-201F.pdf | |
![]() | CX28398-22 | CX28398-22 CONEXANT QFP | CX28398-22.pdf | |
![]() | M29F400BB55M3 | M29F400BB55M3 ST SMD or Through Hole | M29F400BB55M3.pdf | |
![]() | JS011-03F | JS011-03F JST SMD or Through Hole | JS011-03F.pdf | |
![]() | VE17P00301K | VE17P00301K AVX DIP | VE17P00301K.pdf | |
![]() | APS-100ELL331MHB5S | APS-100ELL331MHB5S NIPPON DIP | APS-100ELL331MHB5S.pdf | |
![]() | SSTUM32866EC/S,518 | SSTUM32866EC/S,518 NXP SMD or Through Hole | SSTUM32866EC/S,518.pdf | |
![]() | BU7325HFV | BU7325HFV ROHM HVSOF6 | BU7325HFV.pdf | |
![]() | CL63C256P-25 | CL63C256P-25 XLINK DIP | CL63C256P-25.pdf |