창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASFLMB-6.000MHZ-LC-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASFLMB Series Datasheet ASFLMB Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASFLMB.pdf ASFLMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASFLMB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 6MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASFLMB-6.000MHZ-LC-T | |
관련 링크 | ASFLMB-6.000, ASFLMB-6.000MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | SCRH5D28-3R0 | 3µH Shielded Inductor 4.4A 24 mOhm Max Nonstandard | SCRH5D28-3R0.pdf | |
![]() | BLS2731_20 | BLS2731_20 NXP SMD or Through Hole | BLS2731_20.pdf | |
![]() | VNN3NV0413TR | VNN3NV0413TR ST SOT223 | VNN3NV0413TR.pdf | |
![]() | TLV32026IDR | TLV32026IDR TI SMD or Through Hole | TLV32026IDR.pdf | |
![]() | 073C07 | 073C07 KONAMI DIP-40 | 073C07.pdf | |
![]() | AM85C30-10SC | AM85C30-10SC AMD PLCC44 | AM85C30-10SC.pdf | |
![]() | UZM2.4BT1 2.4V | UZM2.4BT1 2.4V UNIZON SMD or Through Hole | UZM2.4BT1 2.4V.pdf | |
![]() | GL-CL-9W-02 | GL-CL-9W-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-CL-9W-02.pdf | |
![]() | AD7538CD | AD7538CD AD DIP | AD7538CD.pdf | |
![]() | HFCT-5003 | HFCT-5003 AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5003.pdf | |
![]() | G692H263TC | G692H263TC GMT SOT143 | G692H263TC.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GC22 | K4D55323QF-GC22 SAMSUNG BGA144 | K4D55323QF-GC22.pdf |