창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASFLMB-33.000MHZ-LC-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASFLMB Series Datasheet ASFLMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASFLMB.pdf ASFLMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASFLMB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-11775-2 ASFLMB33000MHZLCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASFLMB-33.000MHZ-LC-T | |
| 관련 링크 | ASFLMB-33.00, ASFLMB-33.000MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-20-5G3XDS-TR | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-100-20-5G3XDS-TR.pdf | |
![]() | BUK768R1-100E,118 | MOSFET N-CH 100V 100A D2PAK | BUK768R1-100E,118.pdf | |
![]() | SFR16S0009101JR500 | RES 9.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0009101JR500.pdf | |
![]() | ZMM55C20(PJ) | ZMM55C20(PJ) ORIGINAL LL-34 | ZMM55C20(PJ).pdf | |
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![]() | NJM3001 | NJM3001 JRC SOP-8 | NJM3001.pdf | |
![]() | LF50C | LF50C ST SMD or Through Hole | LF50C.pdf | |
![]() | 5KE91CA | 5KE91CA VISHAY/GS DO201-AE | 5KE91CA.pdf | |
![]() | UB11123-8D1 | UB11123-8D1 FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-8D1.pdf | |
![]() | UPD70F3157A(A) | UPD70F3157A(A) NEC TQFP100 | UPD70F3157A(A).pdf | |
![]() | KM41C1000DZ7 | KM41C1000DZ7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM41C1000DZ7.pdf |