창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-66.666MHZ-LR-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.666MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-9490-2 ASEMPC66666MHZLRT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-66.666MHZ-LR-T | |
| 관련 링크 | ASEMPC-66.66, ASEMPC-66.666MHZ-LR-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25B12M00000.pdf | |
![]() | XC3042-50PG841 | XC3042-50PG841 XILINX PGA | XC3042-50PG841.pdf | |
![]() | BCM4312SKFBG | BCM4312SKFBG BROADCOM BGA | BCM4312SKFBG.pdf | |
![]() | TK7H9820 V01 | TK7H9820 V01 FUJI DIP | TK7H9820 V01.pdf | |
![]() | MT8042 | MT8042 ORIGINAL DIP | MT8042.pdf | |
![]() | 51426-8 | 51426-8 ORIGINAL TQFP256 | 51426-8.pdf | |
![]() | TDA4851/V1 | TDA4851/V1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4851/V1.pdf | |
![]() | EL6919CLZ | EL6919CLZ INTERSIL QFN | EL6919CLZ.pdf | |
![]() | JM38510/19007BEC | JM38510/19007BEC SIL DIP-16 | JM38510/19007BEC.pdf | |
![]() | SR6D4021 | SR6D4021 ORIGINAL DIP | SR6D4021.pdf | |
![]() | CB-HFT1.6-BK | CB-HFT1.6-BK CYG SMD or Through Hole | CB-HFT1.6-BK.pdf | |
![]() | LH0032G/MIL | LH0032G/MIL NS CAN | LH0032G/MIL.pdf |