창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-30.000MHZ-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 30MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-30.000MHZ-T3 | |
관련 링크 | ASEMPC-30.0, ASEMPC-30.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | GBJ2508-G-03 | RECTIFIER BRIDGE 25A 800V GBJ | GBJ2508-G-03.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ620 | RES SMD 62 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ620.pdf | |
![]() | 1DI500A3030 | 1DI500A3030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DI500A3030.pdf | |
![]() | P545A03 | P545A03 TYCO SMD or Through Hole | P545A03.pdf | |
![]() | MM1508XN-TRB | MM1508XN-TRB MITSUMI SOT23-6 | MM1508XN-TRB.pdf | |
![]() | DT210N | DT210N ORIGINAL SMD or Through Hole | DT210N.pdf | |
![]() | MAX8731ETI+ | MAX8731ETI+ MAXIM QFN | MAX8731ETI+.pdf | |
![]() | NE1A226M6L005 | NE1A226M6L005 samwha DIP-2 | NE1A226M6L005.pdf | |
![]() | KSB772YSTU-LF | KSB772YSTU-LF FAIRCHILD TO-126 | KSB772YSTU-LF.pdf | |
![]() | TCA2501226MRS0500 | TCA2501226MRS0500 MATSUO SMD | TCA2501226MRS0500.pdf | |
![]() | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF).pdf | |
![]() | KS56C1660-07 | KS56C1660-07 SAM IC | KS56C1660-07.pdf |