창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-27.000MHZ-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-27.000MHZ-T3 | |
관련 링크 | ASEMPC-27.0, ASEMPC-27.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | TMK325B7335MN-T | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7335MN-T.pdf | |
![]() | VAA1041 | VAA1041 ORIGINAL c | VAA1041.pdf | |
![]() | 52C02 | 52C02 MOTOROLA SOP8 | 52C02.pdf | |
![]() | 2SC33840B | 2SC33840B PHI SMD or Through Hole | 2SC33840B.pdf | |
![]() | HDSP-5521-GH000 | HDSP-5521-GH000 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-5521-GH000.pdf | |
![]() | GLT710016-12J4 | GLT710016-12J4 G-LINK TSOP | GLT710016-12J4.pdf | |
![]() | FMUG21S | FMUG21S ORIGINAL TO-220 | FMUG21S.pdf | |
![]() | B1374-Q | B1374-Q ORIGINAL TO-92L | B1374-Q.pdf | |
![]() | MCX/TAC-JK | MCX/TAC-JK ORIGINAL SMD or Through Hole | MCX/TAC-JK.pdf | |
![]() | NCR0380817(11781-501) | NCR0380817(11781-501) NCR PLCC28 | NCR0380817(11781-501).pdf | |
![]() | RJ23U3 | RJ23U3 SHARP SMD | RJ23U3.pdf |