창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-25.000MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-25.000MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASEMPC-25.0, ASEMPC-25.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | CSE187L-P | TRANSFORMER LOW FREQ CURRENT SEN | CSE187L-P.pdf | |
![]() | SRU5028A-680Y | 68µH Shielded Wirewound Inductor 560mA 550 mOhm Max Nonstandard | SRU5028A-680Y.pdf | |
![]() | 103-151FS | 150nH Unshielded Inductor 745mA 175 mOhm Max 2-SMD | 103-151FS.pdf | |
![]() | RT1206CRC076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC076K2L.pdf | |
![]() | CMF6521K000FKEK70 | RES 21K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6521K000FKEK70.pdf | |
![]() | SWI0402CT8N2K | SWI0402CT8N2K AOBA SMD | SWI0402CT8N2K.pdf | |
![]() | ST10056PE E2 | ST10056PE E2 CORTINA PLCC44 | ST10056PE E2.pdf | |
![]() | HEDS-9843 | HEDS-9843 Agilent DIP- | HEDS-9843.pdf | |
![]() | 71GL064NBOBFWOE | 71GL064NBOBFWOE SPANSION BGA | 71GL064NBOBFWOE.pdf | |
![]() | AS150 | AS150 ALPHA SMD or Through Hole | AS150.pdf | |
![]() | T12N12UOE | T12N12UOE EUPEC module | T12N12UOE.pdf | |
![]() | HYI0SIJ0MF3P-6S60E | HYI0SIJ0MF3P-6S60E HYNIX BGA | HYI0SIJ0MF3P-6S60E.pdf |