창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-14.31818MHZ-LY-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.31818MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-14.31818MHZ-LY-T3 | |
관련 링크 | ASEMPC-14.3181, ASEMPC-14.31818MHZ-LY-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
CGA3E2X7R1H473K080AD | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H473K080AD.pdf | ||
402F4801XIAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIAT.pdf | ||
SC124E | SC124E ORIGINAL SMD or Through Hole | SC124E.pdf | ||
TMP91G630F | TMP91G630F TI QFP | TMP91G630F.pdf | ||
VD29616A8A-31DG | VD29616A8A-31DG ORIGINAL BGA | VD29616A8A-31DG.pdf | ||
CE8506LAM | CE8506LAM ORIGINAL SOT-23-5 | CE8506LAM.pdf | ||
FLM6472- 8F/103 | FLM6472- 8F/103 Eudyna SMD or Through Hole | FLM6472- 8F/103.pdf | ||
SMBG58- | SMBG58- VISHAY/TS DO-215AA | SMBG58-.pdf | ||
B57311V2472J060 | B57311V2472J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57311V2472J060.pdf | ||
ECA1CHFQ122 | ECA1CHFQ122 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1CHFQ122.pdf | ||
P96SB | P96SB ORIGINAL SOP | P96SB.pdf | ||
MB434017 | MB434017 FUJITSU SOP16 | MB434017.pdf |