창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-11.0592MHZ-LR-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 11.0592MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-11.0592MHZ-LR-T | |
관련 링크 | ASEMPC-11.059, ASEMPC-11.0592MHZ-LR-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-22.1184MHZ-D4Y-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-22.1184MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | LP29BF23IDT | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF23IDT.pdf | |
![]() | SIT9001AC-83-33E1-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-83-33E1-50.00000T.pdf | |
![]() | 88I6522-LGO-A3P | 88I6522-LGO-A3P M QFP | 88I6522-LGO-A3P.pdf | |
![]() | ZTX11N15DF TEL:82766440 | ZTX11N15DF TEL:82766440 ZETEX SOT23 | ZTX11N15DF TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV100E-6FG256I | XCV100E-6FG256I XILINX BGA | XCV100E-6FG256I.pdf | |
![]() | STM5100AUB | STM5100AUB ORIGINAL BGA | STM5100AUB.pdf | |
![]() | T399F685K035AS | T399F685K035AS KEMET DIP | T399F685K035AS.pdf | |
![]() | R22LV1015C | R22LV1015C XILINX TSSOP | R22LV1015C.pdf | |
![]() | POS-306-S001-95 | POS-306-S001-95 E-TEC SMD or Through Hole | POS-306-S001-95.pdf | |
![]() | JPH2044CPW | JPH2044CPW N/A NA | JPH2044CPW.pdf | |
![]() | LM2599SX-AD5 | LM2599SX-AD5 NATIONAL SMD or Through Hole | LM2599SX-AD5.pdf |